深圳电路板厂带你一起学习一下电路板中孔和焊盘的知识吧！

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a.金属化孔的尺寸(见图20.8)金属化孔必须大到能在孔壁淀积所要求的金属。电镀后的最小孔径应为板厚的3/4。根据这一比例，就可以用标准电镀设备在每个孔的孔壁上淀积0.00050.002英寸厚的金属。淀积在板表面的金属量将会达到孔内金属的二倍。比较小的孔，当然也能电镀，但是淀积在表面上的金属与孔内金属的比例将会增大。
金属化孔的尺寸和印制板的总厚度的关系取决于电镀工艺的成熟程度。如前述，多层印制板的厚度对金属化孔尺寸的比例（电镀比例）有一个上限。金属化孔的最小尺寸是由板的总厚、元件引线直径和合适的电镀比例来决定的。通常，金属化孔的强度和可靠性随孔的尺寸增大而提高。
金属化孔的最小孔径和多层印制板的厚度的关系往往取决于电镀工艺的成熟程度。一般说来，孔径小而深的孔比孔径大而浅的孔更难于电镀。
b.焊盘和孔尺寸焊盘的尺寸直接关系到多层印制板的可生产性。一个比较好的经验方法是焊盘至少为钻孔孔径的两倍，但是在今天的高密度工艺中，允许这样宽裕的比例几乎是不可能的。考虑到孔金属化以后孔径会缩小，所以已钻孔的尺寸必须比所要求的标称孔径大0.0040.007英寸。
数控钻床每分钟能钻40180次。如果印制板上有几种尺寸的孔，要记住：在更换一个钴头所需的时间内，数控钻头可钻约1700个孔。因此，孔的尺寸种类越少，钻孔的停机时间就越少，成本也越低。
孔的尺寸晕影响成本的另一方面。如果孔的尺寸超过0.125英寸，或许要把印制板固定在一个特殊的夹具上；用手工钻孔，这种手工钻孔的成本比较高，精度也差。
怎么样？今天的深圳电路板厂的电路板中孔和焊盘的知识你了解了多少呢？点滴学习汇聚成海哦！
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